本文標(biāo)題："金相顯微鏡放大X50到X500倍檢測(cè)剖面電鍍孔"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
人瀏覽過-----時(shí)間：2014-1-14 17:27:38
顯微薄片法是一種冶金的技術(shù)，其中進(jìn)行準(zhǔn)備、剖面并檢查電鍍過孔，
方法是使用一個(gè)金相顯微鏡放大X50到X 500倍.這項(xiàng)技術(shù)用于過程中控制以
及滿足交貨產(chǎn)品驗(yàn)收和指標(biāo)要求，
顯微薄片是對(duì)有代表性的測(cè)試帶(隨產(chǎn)品在平板上制造的)進(jìn)行的。
工業(yè)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)建立試樣設(shè)計(jì)和布局的細(xì)節(jié)。
制造平板上的這樣一個(gè)試樣區(qū)域.它們是在沒有施加壓力或熱壓力之后的
“和接受條件相同”或制造條件相同的環(huán)境中測(cè)試的。
熱壓力是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，其中一塊小薄片在288℃的溶解焊料中流動(dòng)和漂浮IOs
這是仿真后續(xù)焊接操作效果的一個(gè)極端測(cè)試，并已經(jīng)成為PCB構(gòu)造完整性和持久性的
驗(yàn)收最低標(biāo)準(zhǔn)。之后貼裝試樣，并裝人丙烯酸或環(huán)氧樹脂化合物中，打磨并拋光，
接下來進(jìn)行中等強(qiáng)度的蝕刻以產(chǎn)生銅的粒度結(jié)構(gòu)，并突出焊盤和電鍍之間的界面.
使用顯微薄片檢查幾個(gè)主要特征，包括:層到層校準(zhǔn)、最小圓形環(huán)、電鍍厚度和完整性、
電鍍到內(nèi)部銅焊盤鍵合質(zhì)量、銅箔厚度、介質(zhì)厚度和整體層疊質(zhì)量。
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