本文標題："集成電路工藝檢測光學儀器-超精密加工技術"
發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------
人瀏覽過-----時間：2015-1-12 5:20:23
集成電路工藝檢測光學儀器-超精密加工技術
傳統的微機電系統（Micro - Electrc ）一Mechanical一Systems，
MEMS）是借助于集成電路工藝，利用刻蝕技術制造微小尺寸的機械
器件，如梳狀結構、微懸臂梁、微質量塊等。這些器件制造在硅基
材料上，很容易和控制電路集成在一起，封裝后形成微機電系統。
利用該工藝的另一個好處是可以對產品進行批量生產，從而降低成
本。當然，和它的優點一樣，它也有很大的缺點。由于受到集成電
路工藝的限制，生產出的機械器件縱向深度小，一般稱為二維器件
或二維半器件，同時加工的材料單一，只能對硅材料進行加工，而
硅的力學性質有很大的缺陷。另一個方面是傳統的微機電系統封裝
非常困難，要針對不同的對象進行不同的封裝，很難形成標準的工
業封裝，從而提高了微機電系統的成本。圖I 一1 是利用集成電路
工藝生產的微器件。從圖中可看出它們的縱向深度非常小，強度低，
很難得到實際應用。
一般采用LIGA技術或超精密加工技術，超精密加工技術包括微
電火花加工技術、微激光加工技術、微超聲波加工技術、微切削加
工技術、微鑄造加工技術、電化學加工技術、微磨削和微沖壓加工
技術等。利用LIGA技術和超精密加工技術加工出的微機械器件必須
進行裝配才能形成微機電系統，即使利用傳統集成電路生產的微機
械器件，要組成復雜的系統也必須進行微裝配
利用微裝配技術，將傳統加工方法生產的微機械器件裝配在一
起，形成復雜微機械系統。所以微加工和微裝配技術在未來復雜微
機電系統的生產中起著舉足輕重的作用。
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