細顆粒鉆石以完美的晶型和達到微粉(53µm)以細粒度尺寸的特點，在超精密拋光和研磨領域發揮了不可替代的作用，

與傳統微粉相比，在加工效率和穩定性大幅度提高的同時，能夠最大限度的減少對工件表面的損傷，

大幅度提高加工質量。在切割晶圓時不但能大幅度提高材料利用率，而且能大幅度減少后序加工量。

 

◎ 產品特性

★粒度細： 

400目以細即38微米以細，目前聯合的細顆粒產品粒度在230-800目，即18-63µm，≤1000目產品正在研發中。

★晶型好： 

以等積形、完整6-8面體為主，晶型對稱規則，與普通微粉相比，能夠提高切割效率，減小對工件的表面刮傷。

★雜質少、透明度好：

鉆石內部包裏體及氣泡雜質很少，透明度很好，具有很高的沖擊韌性(Ti)和熱沖擊韌性(TTi)，質量穩定可靠，能夠滿足電鍍工藝對鉆石的質量要求。

◎ 應用領域

★鉆石砂輪： 

細顆粒鉆石電鍍砂輪和陶瓷砂輪在加工微晶玻璃、硬質合金刀具，復合超硬材料刀具和特種陶瓷等難加工材料時，具有更高的加工精度和加工效率，并且能夠大幅度提高加工質量。

★替代圓形高品級微粉： 

與普通微粉磨圓料相比，晶型更圓更規則能夠在減小對工件表面刮傷的同時，提高去除效率。

★用于合成高品級的PDC(聚晶鉆石復合片)： 

與針片狀微粉相比，近乎球形的細顆粒鉆石可以最大限度的提高微粉的堆積密度，使PDC中鉆石的含量提高，同時提高PDC中鉆石顆粒間的鍵合，合成出的PDC在耐磨性、抗沖擊性能和耐熱性能方面比傳統微粉合成的PDC有大幅度的提高。

★晶體材料的切割：

用于單晶硅棒、多晶硅棒以及藍寶石和碳化硅等各種晶體切割的電鍍鉆石切割微線，作為細顆粒鉆石新的應用領域，近年來得到了快速發展和應用，與碳化硅和鉆石微粉相比，能夠提高切割面的平整度和尺寸精度，減少晶圓表面的微裂紋，在大幅度減少材料損耗的同時還能減少后序對表面拋光的加工量，使得晶體加工的成本大大降低